三星西安FAB廠房工程 項目規模 ：建築麵積 295122平方米 。項目特征 ：三星（中國）半導體有限公司12英寸閃存芯片二期FAB生產產房工程 ，位於陝西省西安市高新技術開發區保稅區內 。工程造價約16.45億元 。施工總承包單位為陝西建工第五建設集團有限公司 。我司承接的工程部分為三星(中國)半導體12英寸閃存芯片二期項目之大氣防治RC 、PC設備基礎工程 。混凝土預製構件共573個 ，預製構件底長1.4米 ，高0.9米.
項目規模 ：建築麵積 295122平方米 。項目特征 ：三星（中國）半導體有限公司12英寸閃存芯片二期FAB生產產房工程 ，位於陝西省西安市高新技術開發區保稅區內 。工程造價約16.45億元 。施工總承包單位為陝西建工第五建設集團有限公司 。我司承接的工程部分為三星(中國)半導體12英寸閃存芯片二期項目之大氣防治RC 、PC設備基礎工程 。混凝土預製構件共573個 ，預製構件底長1.4米 ，高0.9米.
